ABB携手沈阳金地峯汇共同打造东北地区智慧家居新标杆

手沈日本电子机械工业会标准所规定的名称。

在印刷基板的单面或双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已经在个人计算机、阳金工作站等设备中获得广泛应用。在把LSI组装在印刷基板上之前，地峯从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。

现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装，汇共慧并于1993年10月开始投入批量生产。52、同打QTP(quadtapecarrierpackage)四侧引脚带载封装。造东只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。

散热性比塑料QFP好，北地标杆在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。封装的框架用氧化铝，区智芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，居新在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

引脚中心距1.27mm，手沈引脚数从8～44。家庭互联网被看做是互联网的最后一个机会，阳金更是物联网的第一个机会。

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